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CSP优势之“小”

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CSP是芯片级封装器件的意思,由于CSP封装尺寸大大减小,可使产品设计更加灵活,结构也会更加紧凑简洁。今天我们探讨一下CSP封装“小”的这个特点在灯带应用中优势的展现究竟有哪些?

  • 什么是CSP封装?

         CSP在LED行业指的是没有基板、没有金线的一种体积最小、结构最简单的封装形式。CSP封装顶部和荧光膜厚度最薄可以做到50μm,CSP尺寸可以做到芯片尺寸+100 μm,厚度做到芯片厚度+50 μm

CSP封装与SMD封装结构对比

  • CSP净柔灯带
     
        应用在灯带上的CSP灯珠尺寸小,体积只有0.8mm*0.5mm*0.4mm,灯带尺寸小,灯带厚度只有1.3mm,宽度可以做到8mm或5mm。灯带轻薄的同时,灯珠密度可做到更高,线性效果更好和折弯受力点更小的特点。 

  CSP 8mm灯带

CSP长城型灯带

 
  • SMD灯带
     

        应用在SMD灯带上的灯珠通常是“2835”即尺寸为2.8mm*3.5mm。SMD灯带因灯珠尺寸较大,灯珠密度不能做高。另一方面对比于CSP长城型灯带,SMD S型灯带折弯时容易断裂,柔韧性差,不当操作,容易使灯珠支架破裂。

 

以上CSP封装“小”的优势只展现在照明产品上,更多的产品应用如:应用在消费类电子产品上,有利于实现产品的轻薄短小和便携性。CSP封装“小”的优势使其在众多的领域有广泛的应用前景,随着市场的发展CSP封装必定有更好的发展。

下期咱们揭晓CSP优势之“净”

    

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集团公司于2021年成立,以先进的CSP(芯片级封装)为技术基础,研制出多种微小型的、结构复杂的Mini  LED封装器件,目前广泛用于照明和显示领域。企业拥有完整的覆膜式CSP生产链和CSP制成车间。
        公司被授予中国照明学会半导体照明与应用专委会副主任单位,深圳市照明与显示工程行业协会副会长单位,中山市湖北商会副会长单位,国家标准《色度学.第四部分》主要起草单位。

 

 

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